1.产品介绍

mfg-sp系列无铅锡膏是一种无铅免清洗锡膏，适合各种应用场合。选用窄粒度超细粉径锡

粉，适用于手机，pad，电脑主板等高密度组装工艺。特殊配方设计保障了在不同设计板上均表现

出的印刷能力，尤其是要求超精密特性间距（11mil）印刷可重复性和高良率的应用需求。mfg

sp焊点外观优秀，易于目检。另外，宽工艺窗口设计使焊接产生的缺陷问题减至少。

2. 特性及优势

m

优异的抗坍塌性能，适用于超细间距高密度印刷工艺；

m

独特的助焊剂设计，能有效抑制 bga 枕头效应，并实现极低的空洞率，空洞率达 ipc-7095

高等级 class iii；

m

可针测，非脆性残留物，的焊后外观；

m

减少随机锡球数量，减少返工，提高良率；

m

细分型号为三种：hz、hf、h：

hz：完全零卤素halogen zero，的可靠性。不含 rohs 和reach 规定的环境禁用物质，满

足高等级环保要求；

hf：无卤素halogen free。卤素满足br+cl＜1500ppm 要求，针对不同的焊接镀层，均能表现出

优异的润湿性；

h：高润湿性，针对镀镍焊层、qfn 管脚易氧化器件拥有优秀的铺展爬升性能。