1.aim v9錫膏特性： 特低空洞：bga上低至1%，btc <5% 。當面積比小於0.66 時，可穩定印刷 。高絕緣阻抗性（sir）。 超過 12 小時以上穩定的印刷性能。 符合reach和rohs 標準。 可提供sac305 t4 型號。

2.描述 :aim v9 sac305免洗焊錫膏在 bga、btc 和 led 焊接應用時近乎無空 洞。所有表面處理（包括 enig、imsn 和 osp）均可顯著減 少空洞。v9 在印刷超微間距器件時可表現出超過 12 個小時 的穩定性能。v9 焊後殘留物易於探針檢測，具有高絕緣阻抗。

3.註意事項：請勿將使用過的焊錫膏添加到未使用過的焊錫膏中。使用 過的錫膏與未使用過的焊錫膏分開儲存；對未使用完的焊 錫膏，要將內蓋或頂蓋蓋好並重新密封。開封後的焊錫膏 保質期取決於環境和應用，詳情請見 aim 焊錫膏使用指 導。合金的成分和貯存條件可能會影響保質期。